高导热有机硅灌封胶的制备和性能研究

针对高功率电子器件热管理需求，开发出兼具高导热（3.212 W/(m·K)）、优异力学性能、宽温域稳定性及高绝缘性的有机硅灌封胶，适用于严苛工况下的电子封装保护。

针对高功率电子元器件热管理与可靠性需求,解决传统灌封材料难兼顾导热、力学与耐候性的问题,开发综合性能优异的高导热有机硅灌封材料.以不同黏度双端乙烯基聚硅氧烷为基础胶,通过硅氢加成反应制备有机硅灌封胶材料;调控SiH/SiVi摩尔比,结合傅里叶变换红外光谱(FT-IR)、差示扫描量热(DSC)、热失重(TGA)及电学测试表征材料性能.结果表明,当SiH/SiVi摩尔比为1.2时,材料性能最优:导热系数为3.212 W/(m·K),拉伸强度为2.8 MPa,断裂伸长率为61％,邵氏A硬度为63 HA;125 ℃固化60 min后SiH与SiVi反应完全;玻璃化转变温度(Tg)低至-122℃,5％失重温度(T5％)达435℃,800 ℃热失重保持率为90％;体积电阻率为1.3×1014Ω·cm,1 MHz介电常数为3,绝缘强度为30 kV·mm-1.该灌封胶兼顾高导热、优异力学性能、宽温域耐候性与高绝缘性,为高功率电子元器件灌封保护提供关键材料,具有工程应用价值.