找到 2 条结果 · IEEE Transactions on Power Electronics
具有金属凸点互连的高集成固态功率开关的内置可靠性设计
Built-in Reliability Design of Highly Integrated Solid-State Power Switches With Metal Bump Interconnects
Jianfeng Li · Alberto Castellazzi · Tianxiang Dai · Martin Corfield 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2015年5月
本文探讨了一种堆叠式基板-芯片-凸点-芯片-基板组装结构，旨在提升高功率密度功率开关模块的电气性能。研究重点在于通过优化材料选择和凸点几何形状，改善高集成双向开关的热机械可靠性，为高性能功率模块设计提供理论支撑。
解读: 该研究对阳光电源的功率模块设计具有重要参考价值。随着PowerTitan系列储能系统及组串式逆变器向更高功率密度演进，传统的引线键合工艺已成为瓶颈。文中提出的金属凸点互连堆叠技术，能够有效降低寄生电感并提升散热能力，直接助力于下一代高集成度功率模块的开发。建议研发团队在开发高压储能PCS及紧凑型光伏...
一种基于PCB的无变压器中压多电平功率变换器及其直流电容平衡电路
A Transformerless PCB-Based Medium-Voltage Multilevel Power Converter With a DC Capacitor Balancing Circuit
Luke Anthony Solomon · Alfred Permuy · Nicholas D. Benavides · Daniel F. Opila 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2016年4月
本文提出了一种利用现有分立功率半导体器件和PCB技术构建无变压器电压源型中压多电平变换器的新方法。该方法特别适用于4.16 kV、500-1000 kW范围内的中压变换器和电机驱动系统，并提供了一种可视化功率级拓扑的新途径。
解读: 该研究提出的PCB集成化中压多电平拓扑，对阳光电源的集中式逆变器及大型储能PCS（如PowerTitan系列）具有参考价值。通过PCB技术实现功率级集成，有助于提升功率密度并降低寄生参数，从而优化中压系统的散热与电磁兼容性。建议研发团队关注该拓扑在模块化并联中的电容电压平衡控制策略，这对于提升大功率...