找到 3 条结果 · IEEE Transactions on Power Electronics
用于电力电子封装的溅射纳米晶银薄膜低温直接键合：键合机理、热特性及可靠性
Low-Temperature Direct Bonding of Sputtered Nanocrystalline Ag Film for Power Electronic Packaging: Bonding Mechanism, Thermal Characteristics, and Reliability
Dashi Lu · Xiuqi Wang · Hao Pan · Xiaoxiong Zheng 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2024年5月
本文提出了一种磁控溅射纳米晶银（Nano-Ag）薄膜作为功率器件封装的芯片连接材料。该材料具有无有机物成分的特性，可在200°C空气环境下实现低温直接键合，为提升功率电子封装的连接性能与可靠性提供了新方案。
解读: 该技术直接关联阳光电源核心产品（如组串式/集中式逆变器、PowerTitan储能系统）中功率模块的封装工艺。随着SiC等宽禁带半导体应用普及，高功率密度对封装可靠性及散热要求极高。纳米银低温烧结技术可替代传统焊料，显著提升功率模块的耐高温性能与热循环寿命，降低热阻。建议研发团队关注该技术在高性能PC...
基于瞬态液相键合的高温应用Cu@Sn核壳结构粉末预制件
Cu@Sn Core–Shell Structure Powder Preform for High-Temperature Applications Based on Transient Liquid Phase Bonding
Hongtao Chen · Tianqi Hu · Mingyu Li · Zhenqing Zhao · IEEE Transactions on Power Electronics · 2017年1月
本文提出了一种基于瞬态液相（TLP）键合技术的新型高温芯片连接材料。通过在铜颗粒表面化学镀锡形成Cu@Sn核壳结构，并将其压缩成预制件用于芯片贴装。该材料利用锡的低熔点特性，可在260°C以下的低温下完成回流焊，形成高熔点的金属间化合物，满足高温功率电子器件的封装需求。
解读: 该技术对阳光电源的功率模块封装工艺具有重要参考价值。随着光伏逆变器和储能PCS向高功率密度、高温升方向发展，传统的焊料连接在高温下的可靠性面临挑战。Cu@Sn TLP键合技术能实现低温加工与高温服役的平衡，显著提升功率模块的耐热性能和热循环寿命。建议研发团队评估该材料在PowerTitan等大功率储...
一种不依赖边界元件的直流多端系统方向导引保护
A Setting-Less and Boundary-Element-Independent Directional Pilot Protection for Multiterminal HVDC Systems
Jiawei He · Mingyu Shao · Bohao Zhou · Zhongrun Xie 等7人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2026年1月
随着高压直流（HVDC）系统拓扑日益复杂，传统单端保护在缺乏线路边界时难以保证选择性。本文提出了一种不依赖边界元件的方向导引保护方案，旨在解决多端直流系统在复杂工况下的故障识别难题，提升直流输电系统的保护可靠性与灵活性。
解读: 该研究关注多端直流系统的故障保护技术，虽然阳光电源目前的核心业务聚焦于光伏逆变器和储能系统（如PowerTitan、ST系列PCS），但随着公司在大型地面电站及直流微网领域的深入，直流侧故障保护技术对于提升系统安全性至关重要。该技术方案可为阳光电源未来布局高压直流输电接口或大型储能电站直流侧保护提供...