找到 46 条结果 · IEEE Transactions on Power Electronics

排序:
功率器件技术 功率模块 SiC器件 宽禁带半导体 ★ 5.0

面向正常与短时过流工况的功率模块双模热管理

Dual-Mode Thermal Management of a Power Module for Normal and Short-Term Overcurrent Operation

Jinpeng Cheng · Liyu Yao · Hao Feng · Xu Zhang 等7人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2026年5月

在功率模块中集成相变材料(PCM)可缓解短时过流引起的温度激增,但会阻碍正常运行时的散热。本文针对半桥SiC MOSFET功率模块的三维回路封装设计,提出了一种双模热管理方法,通过将PCM置于热传导路径之外,有效平衡了正常散热与过流保护需求。

解读: 该技术对阳光电源的组串式逆变器及PowerTitan储能系统具有重要参考价值。随着SiC器件在高性能逆变器中的普及,功率密度不断提升,短时过流能力成为系统可靠性的关键瓶颈。该双模热管理方案通过优化封装热路径,可在不牺牲正常工况散热效率的前提下,显著提升系统应对电网故障或瞬时过载的能力。建议研发团队在...

功率器件技术 SiC器件 宽禁带半导体 可靠性分析 ★ 5.0

一种针对SiC MOSFET的新型主动温度管理策略

A Novel Active Temperature Management Strategy for SiC MOSFETs

Ruoyin Wang · Hong Zheng · Xiaoyong Zhu · IEEE Transactions on Power Electronics · 2026年4月

SiC MOSFET的可靠性受非稳态工况下结温波动的影响。本文提出了一种等效栅极电阻控制方法,通过动态调节开关损耗实现器件的主动热管理(ATM)。该方法仅使用两个离散电阻,相比传统多路复用方案更具优势,有效提升了功率器件在复杂工况下的热稳定性与可靠性。

解读: 该技术对阳光电源的核心产品线具有极高的应用价值。随着组串式逆变器和PowerTitan系列储能PCS向高功率密度、高频化发展,SiC MOSFET的应用已成为主流。该主动热管理策略能有效抑制器件结温波动,直接提升逆变器在极端环境下的寿命与可靠性。建议研发团队在下一代高压SiC功率模块设计中引入该控制...

功率器件技术 SiC器件 功率模块 热仿真 ★ 5.0

高功率密度功率模块的均匀高效嵌入式微流体冷却

Uniform and Efficient Embedded Microfluidic Cooling for High-Power-Density Power Modules

Weiyu Tang · Xiangbo Huang · Zhixin Chen · Kuang Sheng 等5人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2025年10月

随着SiC功率模块功率密度的提升,传统封装在实现均匀高热通量散热方面面临挑战。本文开发了一种嵌入式微流体冷却SiC功率模块,通过集成微通道与纳米银烧结技术,实现了高效且均匀的散热,有效解决了高功率密度下的热管理瓶颈。

解读: 该技术对阳光电源的高功率密度产品线(如PowerTitan液冷储能系统及大功率组串式逆变器)具有重要参考价值。随着SiC器件在逆变器和PCS中的普及,散热已成为提升功率密度的核心瓶颈。嵌入式微流体冷却技术可显著降低结温波动,提升模块可靠性,助力阳光电源实现更紧凑的系统设计。建议研发团队关注该技术在下...

功率器件技术 SiC器件 功率模块 可靠性分析 ★ 5.0

一种通过关断延迟时间灵敏度放大实现SiC MOSFET结温实时监测的新方法

A Novel Method for Real-Time Junction Temperature Monitoring of SiC Mosfet Through Sensitivity Amplification of Turn-Off Delay Time

Xiaohui Lu · Laili Wang · IEEE Transactions on Power Electronics · 2025年8月

结温是SiC功率器件热管理与健康监测的关键参数。本文提出一种基于温度敏感电参数(TSEP)的方法,通过放大关断延迟时间的灵敏度,实现了SiC MOSFET结温的实时监测。该方法克服了传统TSEP在宽温度范围内线性度不足的问题,为提升功率模块的可靠性提供了有效手段。

解读: 该技术对阳光电源的SiC应用至关重要。随着公司在组串式光伏逆变器及PowerTitan/PowerStack储能系统中大规模导入SiC MOSFET以提升功率密度和效率,精准的结温监测是实现器件寿命预测与主动热管理的核心。该方法可集成于iSolarCloud智能运维平台,通过实时监控核心功率模块的结...

功率器件技术 SiC器件 功率模块 热仿真 ★ 5.0

一种基于NSGA-II优化的流形微通道散热器,用于提升SiC功率模块的散热性能与热均匀性

An NSGA-II Optimized Manifold Microchannel Heat Sink With Better Heat Dissipation and Superior Thermal Uniformity for SiC Power Modules

Chunyang Man · Zhiqiang Wang · Yu Liao · Xiaojie Shi 等7人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2025年7月

碳化硅(SiC)功率模块凭借优异性能成为可再生能源与电动汽车的首选。然而,高热流密度与热分布不均限制了其性能提升。本文提出一种基于NSGA-II算法优化的流形微通道散热器,旨在解决SiC模块的散热瓶颈,显著提升散热效率与热均匀性。

解读: 该研究直接针对SiC功率模块的核心散热痛点,对阳光电源的组串式逆变器(如SG系列)及PowerTitan/PowerStack储能变流器具有重要参考价值。随着阳光电源产品功率密度的不断提升,SiC器件的应用日益广泛,高热流密度带来的热管理挑战愈发严峻。本文提出的流形微通道散热优化设计,可有效降低Si...

可靠性与测试 功率模块 可靠性分析 故障诊断 ★ 5.0

基于老化特征参数的功率模块剩余使用寿命预测方法

Remaining Useful Lifetime Prediction Method of Power Modules Based on the Aging Characteristic Parameters

Luhong Xie · Erping Deng · Dianjie Gu · Weijie Wang 等7人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2025年1月

本文针对功率模块的老化失效机理,重点研究了键合线脱落及焊料层退化导致的裂纹扩展规律。通过建立裂纹扩展模型,提出了一种基于老化特征参数的剩余使用寿命(RUL)预测方法,旨在提升功率模块的热管理水平及维护策略的有效性,为电力电子系统的长寿命设计提供理论支撑。

解读: 功率模块是阳光电源组串式/集中式光伏逆变器及PowerTitan/PowerStack储能变流器(PCS)的核心组件。该研究提出的RUL预测方法对于提升阳光电源产品的全生命周期可靠性至关重要。通过将老化特征参数监测集成至iSolarCloud平台,可实现对逆变器及储能PCS功率模块的实时健康状态评估...

储能系统技术 储能系统 电池管理系统BMS 热仿真 ★ 5.0

基于控制导向电热模型的锂离子电池SoC修正核心温度估计

SoC-Modified Core Temperature Estimation of Lithium-Ion Battery Based on Control-Oriented Electro-Thermal Model

Xingchen Zhang · Yujie Wang · Zonghai Chen · IEEE Transactions on Power Electronics · 2023年9月

锂离子电池及其控制技术是交通电气化与智能化的核心。动态热管理是智能电池管理系统(BMS)的关键技术,实时监测电池内部温度特性对于实现高效、安全的电池热管理至关重要。本文提出了一种基于控制导向电热模型的SoC修正核心温度估计方法,旨在提升电池运行的安全性与寿命。

解读: 该研究直接服务于阳光电源储能业务(如PowerTitan、PowerStack系列)。电池核心温度的精确估计是提升储能系统安全性的关键,能够优化BMS的热管理策略,防止电池过热引发的风险,并延长电池循环寿命。建议将该控制导向电热模型集成至iSolarCloud智能运维平台及BMS底层算法中,实现对储...

拓扑与电路 DC-DC变换器 储能变流器PCS 功率模块 ★ 5.0

一种可扩展的电子嵌入式变压器:迈向DC-DC变换器中超高频高功率变压器的新概念

A Scalable Electronic-Embedded Transformer, a New Concept Toward Ultra-High-Frequency High-Power Transformer in DC–DC Converters

Yuliang Cao · Khai Ngo · Dong Dong · IEEE Transactions on Power Electronics · 2023年8月

随着储能系统、数据中心电源及交通电气化的快速发展,对高功率密度隔离式DC-DC变换器的需求日益增长。然而,高功率高频变压器的设计面临热管理、漏感最小化及绝缘要求之间的权衡挑战。本文提出了一种电子嵌入式变压器新概念,旨在通过模块化和集成化设计,解决高频高功率应用中的技术瓶颈。

解读: 该技术对阳光电源的储能系统(如PowerTitan、PowerStack)及大功率DC-DC变换器研发具有重要价值。通过电子嵌入式变压器技术,可显著提升PCS模块的功率密度,优化高频下的热管理与漏感控制,从而减小设备体积并提升转换效率。建议研发团队关注该技术在下一代高压储能变流器中的应用潜力,特别是...

拓扑与电路 双向DC-DC 储能变流器PCS 可靠性分析 ★ 5.0

参数失配与非对称调制下输出并联DAB DC-DC变换器的主动热管理方法

Active Thermal Management Method for Output-Parallel DAB DC–DC Converters Under Parameter Mismatches and Asymmetrical Modulation

Jinhao Shen · Jian Zhang · Xiaoyan Huang · Lin Qiu 等5人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2023年7月

针对输出并联双有源桥(OP-DAB)变换器中非对称移相调制与参数失配导致的热不平衡问题,本文提出了一种包含改进移相调制策略和基于可靠性的功率分配方法的主动热管理方案,旨在缓解热不平衡,延长变换器寿命。

解读: 该研究直接服务于阳光电源的储能业务,特别是PowerTitan和PowerStack等大功率储能系统。在大规模储能PCS中,多模块并联运行是主流架构,参数一致性差异会导致模块间热应力不均,进而影响整机寿命。本文提出的主动热管理策略可直接应用于PCS的功率分配算法中,通过实时监测与动态调节,平衡各模块...

功率器件技术 功率模块 宽禁带半导体 可靠性分析 ★ 5.0

面向高功率与高开关速度功率半导体封装的低频寄生电感客观表征方法

Objective-Based Low-Frequency Parasitic Inductance Characterization Method for Power Semiconductor Package With High Power and Switching Speed

Fengtao Yang · Laili Wang · Zizhen Cheng · Hongchang Cui 等8人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2023年6月

本文提出了一种针对高功率、高开关速度功率半导体封装的寄生电感表征方法。随着开关速度提升,传统双脉冲测试法在测量微小寄生电感时精度受限。该方法旨在通过更客观的手段精确提取封装电感,这对优化功率模块设计、提升动态特性、加强热管理及保障绝缘安全具有重要意义。

解读: 该研究直接服务于阳光电源的核心功率变换技术。在PowerTitan储能系统及组串式逆变器中,随着SiC等宽禁带半导体器件的广泛应用,开关频率不断提升,封装寄生电感成为制约效率与可靠性的关键瓶颈。该表征方法能帮助研发团队更精准地评估模块性能,优化功率回路布局,从而降低电压尖峰,提升系统在高频工作下的电...

功率器件技术 SiC器件 功率模块 热仿真 ★ 5.0

双面冷却模块中热阻固有含义的理解

Understanding Inherent Implication of Thermal Resistance in Double-Side Cooling Module

Lubin Han · Lin Liang · Ziyang Zhang · Yong Kang · IEEE Transactions on Power Electronics · 2023年2月

随着高功率密度和快速开关需求增长,双面冷却(DSC)封装在碳化硅(SiC)MOSFET中应用日益广泛。本文针对DSC模块非对称双热流路径带来的热阻定义模糊问题,深入探讨了其测量与建模方法,为高功率密度功率模块的热管理设计提供了理论支撑。

解读: 该研究直接服务于阳光电源的高功率密度产品线,特别是组串式逆变器和PowerTitan/PowerStack储能系统。随着SiC器件在这些产品中的大规模应用,双面冷却技术是实现更高功率密度和更优散热的关键。通过深入理解DSC模块的热阻特性,研发团队可优化功率模块的封装设计与热仿真模型,从而提升逆变器和...

拓扑与电路 双向DC-DC 功率模块 热仿真 ★ 5.0

一种新型高绝缘100 kW中频变压器

A Novel High Insulation 100 kW Medium Frequency Transformer

Zhicheng Guo · Sanjay Rajendran · Jagadeesh Tangudu · Yasmin Khakpour 等9人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2023年1月

高压绝缘与热管理是高功率中频变压器(MFT)设计的两大难题。本文提出了一种用于100 kW MFT的新型绝缘与冷却结构,采用灌封绕组、两个FINEMET FT-3TL磁芯及平行同心绕组结构。首次展示了带有散热鳍片的3D打印骨架,有效提升了变压器的功率密度与可靠性。

解读: 中频变压器(MFT)是隔离型双向DC-DC变换器的核心组件,广泛应用于阳光电源的PowerTitan液冷储能系统及大功率组串式逆变器中。该研究提出的灌封技术与3D打印散热骨架,能显著提升高功率密度变换器的绝缘性能与散热效率,直接契合阳光电源追求极致功率密度与高可靠性的产品路线。建议研发团队关注该结构...

可靠性与测试 功率模块 可靠性分析 热仿真 ★ 5.0

功率模块结温波动参考值设计及其热管理研究

Design of Reference Junction Temperature Swing of Power Module for Thermal Management

Jun Zhang · Xiong Du · Cheng Qian · Yuyun Ye 等5人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2023年1月

热管理是提升功率模块寿命的有效手段,但会影响变换器性能。为平衡两者,本文提出了一种基于寿命消耗分布特性与热控制效率的参考结温波动设计策略,旨在优化功率模块的可靠性与系统运行效率。

解读: 该研究直接关系到阳光电源核心产品(如组串式逆变器、PowerTitan储能系统)中功率模块的寿命管理。通过优化结温波动设计,可在保证IGBT/SiC器件可靠性的前提下,提升变换器的功率密度与效率。建议研发团队将该策略集成至iSolarCloud智能运维平台,通过实时监测结温波动,实现对逆变器和储能P...

拓扑与电路 DAB DC-DC变换器 热仿真 ★ 5.0

双有源桥功率变换器变压器的热管理设计

Thermal Management Design of Transformers for Dual Active Bridge Power Converters

Gerard Delette · Ulrich Soupremanien · Serge Loudot · IEEE Transactions on Power Electronics · 2022年7月

本文提出了一种高频紧凑型变压器设计方法,重点研究了磁芯和绕组的热管理。针对7kW双有源桥(DAB)DC-DC变换器,旨在实现磁芯体积大幅缩减(99%)并集成串联电感(8.7 μH)。

解读: 该研究直接服务于阳光电源的核心产品线,特别是储能系统(如PowerTitan、PowerStack)及光储一体化系统中的DC-DC变换环节。DAB拓扑是实现高效双向能量转换的关键,通过优化高频变压器的热管理与集成设计,可显著提升功率密度,降低系统体积与成本。建议研发团队借鉴文中磁芯与绕组热耦合分析方...

功率器件技术 IGBT 功率模块 可靠性分析 ★ 5.0

在高压IGBT特性测试中避免开关损耗低估的脉宽设置研究

Proper Pulsewidth Setting to Avoid Underestimated Switching Loss in HV-IGBT Characterization

Kun Tan · Lee Coulbeck · IEEE Transactions on Power Electronics · 2022年4月

本文探讨了双脉冲测试中脉冲宽度设置对高压IGBT模块开关特性测试的影响。研究指出,不当的脉宽设置会导致开关损耗评估偏低,进而影响功率变换器的设计,特别是热管理系统的准确性。文章分析了首个导通脉宽对测试结果的影响机制。

解读: 该研究直接关系到阳光电源核心产品(如集中式/组串式光伏逆变器、PowerTitan/PowerStack储能变流器)中高压IGBT模块的选型与设计。准确的开关损耗评估是优化逆变器效率及热设计(散热器选型、结温预测)的关键。建议研发团队在进行功率模块性能评估及可靠性验证时,严格遵循文中关于双脉冲测试脉...

拓扑与电路 宽禁带半导体 功率模块 多物理场耦合 ★ 5.0

磁耦合交错H桥的最优集成设计

Optimal Integrated Design of a Magnetically Coupled Interleaved H-Bridge

Andrea Stratta · Davide Gottardo · Mauro Di Nardo · Jordi Espina 等7人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2022年1月

宽禁带半导体与无源元件、驱动及热管理等组件的集成,是实现电力电子系统小型化的关键。本文针对磁耦合交错H桥,提出了一种复杂的多物理场优化设计方法,旨在解决多变量约束下的系统体积优化与性能提升问题。

解读: 该研究聚焦于宽禁带半导体(SiC/GaN)与磁性元件的深度集成及多物理场协同优化,这对阳光电源的核心产品线具有极高价值。在组串式光伏逆变器和PowerStack储能变流器中,功率密度的提升是核心竞争力,该方法论可直接指导高频化、小型化功率模块的设计。建议研发团队将其多物理场耦合优化模型引入到下一代高...

功率器件技术 功率模块 可靠性分析 热仿真 ★ 5.0

利用厚CVD生长石墨烯纳米材料进行大功率开关晶体管的热管理

Thermal Management of High-Power Switching Transistors Using Thick CVD-Grown Graphene Nanomaterial

Vishank Talesara · Paul. D. Garman · James L. Lee · Wu Lu · IEEE Transactions on Power Electronics · 2020年1月

石墨烯在热管理领域具有巨大潜力。功率电子设备中的发热问题会导致性能衰减甚至失效。针对单层或少层石墨烯热容极小的问题,本文提出了一种新型化学气相沉积(CVD)生长的厚石墨烯纳米材料,旨在有效提升大功率开关器件的散热性能,从而提高功率模块的可靠性与功率密度。

解读: 该技术对阳光电源的核心产品线具有显著的工程价值。随着PowerTitan系列储能系统及组串式逆变器向更高功率密度演进,功率模块(如SiC/IGBT模块)的散热瓶颈日益突出。引入厚CVD石墨烯作为新型热界面材料或散热增强层,可有效降低结温,提升器件在高温环境下的输出能力,并延长产品寿命。建议研发团队关...

可靠性与测试 功率模块 可靠性分析 多物理场耦合 ★ 5.0

功率电子模块三维温度分布与器件损耗监测

Monitoring 3-D Temperature Distributions and Device Losses in Power Electronic Modules

Christoph H. van der Broeck · Robert D. Lorenz · Rik W. De Doncker · IEEE Transactions on Power Electronics · 2019年8月

本文提出了一种实时监测功率电子模块内部三维温度分布及器件损耗的方法。通过结合热三维有限差分建模、参数化损耗模型及模型截断技术,该方法实现了精确的热管理、经验寿命预测以及功率模块关键退化状态的检测。

解读: 该技术对阳光电源的核心产品线(如组串式/集中式光伏逆变器、PowerTitan/PowerStack储能系统)具有极高价值。在功率密度不断提升的背景下,模块内部热应力是影响IGBT/SiC器件寿命的关键因素。通过引入该三维热监测与损耗模型,阳光电源可在iSolarCloud平台中集成更精准的健康状态...

可靠性与测试 可靠性分析 功率模块 热仿真 ★ 5.0

面向更高可靠性电力电子设备的结温控制

Junction Temperature Control for More Reliable Power Electronics

Markus Andresen · Ke Ma · Giampaolo Buticchi · Johannes Falck 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2018年1月

功率电子器件的热应力是导致其失效的主要原因。有效的热管理对于实现高效、可靠且经济的能量转换至关重要。本文聚焦于作为电力电子系统中最脆弱且昂贵的功率半导体器件,探讨了控制半导体结温的各种可行方法,旨在提升系统的整体可靠性。

解读: 结温控制是提升阳光电源核心产品可靠性的关键技术。对于组串式逆变器和PowerTitan/PowerStack储能系统,功率模块(IGBT/SiC)的结温直接决定了设备在极端环境下的寿命与过载能力。通过引入先进的结温预测与主动热管理算法,可优化散热设计,降低热应力导致的失效风险。建议研发团队将该研究成...

功率器件技术 GaN器件 功率模块 多物理场耦合 ★ 5.0

DBC基板上GaN器件封装的热管理与电磁分析

Thermal Management and Electromagnetic Analysis for GaN Devices Packaging on DBC Substrate

Chenjiang Yu · Cyril Buttay · Eric Laboure · IEEE Transactions on Power Electronics · 2017年2月

本文对比了印刷电路板(PCB)与陶瓷基板(DBC)在GaN晶体管封装中的电气与热性能。研究表明,尽管PCB在电气性能上具有优势,但陶瓷基板在热导率方面表现更佳。通过实验与仿真验证,文章探讨了优化封装设计以平衡GaN器件高频开关下的热管理与电磁性能的方法。

解读: GaN作为第三代半导体,是阳光电源实现逆变器及储能PCS高功率密度、高效率的关键技术路径。随着组串式逆变器和户用储能系统向更小体积、更高功率密度演进,GaN器件的热管理成为设计瓶颈。本文关于DBC基板与PCB封装性能的对比分析,直接指导了公司在研发高频化功率模块时的基板选型与散热设计。建议研发团队在...

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