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储能系统技术 储能系统 GaN器件 ★ 4.0

采用栅极凹槽结构的局部GaN帽层刻蚀以提升0.15-μm AlGaN/GaN HEMT的高功率附加效率性能及陷阱分析

Localized GaN Cap Etching With Gate-Recessed Structure for Enhanced High-PAE Performance and Trap Analysis in 0.15- μ m AlGaN/GaN HEMTs

Beibei Lv · Siyuan Ma · Jiongjiong Mo · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年7月

本文针对用于高功率附加效率(PAE)应用的0.15微米铝镓氮(AlGaN)/氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT),全面研究了栅极刻蚀策略对其电学性能和陷阱动力学的影响。通过比较不同刻蚀深度的器件及其标准非刻蚀对照器件,我们系统地研究了器件性能与工艺诱导损伤之间的权衡关系。去除GaN帽层的器件实现了创纪录的1393 mA/mm输出电流密度和661 mS/mm的峰值跨导,由于载流子浓度增加以及更高的$L_{\text {g}}$/$t_{\text {AlGaN}}$,短沟道效应(SCE)...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)的栅极凹槽技术研究具有重要的战略价值。GaN功率器件是光伏逆变器和储能变流器实现高频化、高效化、小型化的关键技术路径,直接关系到我们产品的核心竞争力。 该研究通过优化栅极凹槽深度,在0.15微米工艺节点实现了81.6...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

一种表征AlGaN/GaN HEMT多谐波色散效应的新方法

A Novel Method to Characterize Dispersion Effects in Multiharmonic for AlGaN/GaN HEMTs

Tianxiang Shi · Wenyuan Zhang · Yue Lei · Yan Wang · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年5月

本研究提出了一种表征氮化铝镓(AlGaN)/氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)多谐波色散效应的新方法,该色散效应包括陷阱效应和自热效应。在该方法中,设计了双脉冲测试以解耦表面和体陷阱效应以及自热效应,从而将陷阱态的表征从非工作区域扩展到工作区域。此外,还提出了相应的模型。陷阱模型考虑了不同位置的陷阱以及充放电的不对称时间常数。采用热子电路对自热效应进行建模。提出了一套完整的多谐波色散效应表征和参数提取流程。所提出的模型被集成到用于HEMT的高级SPICE模型(ASM - HEMT)中...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项针对AlGaN/GaN HEMT器件多谐波色散效应的表征方法具有重要的战略价值。GaN功率器件凭借其高频、高效、高功率密度的特性,正成为光伏逆变器和储能变流器等核心产品的关键技术方向。 该研究通过双脉冲测试方法解耦表面陷阱、体陷阱和自热效应,这对提升我司产品性能至关重...

功率器件技术 GaN器件 ★ 5.0

基于体相AlN衬底的耐压超过2.7 kV、Baliga优值超过400 MW/cm²的Al₀.₆₅Ga₀.₃₅N沟道HEMT

>2.7 kV Al0.65Ga0.35N Channel HEMT on bulk AlN substrate with >400MW/cm2 Baliga Figure of Merit

Khush Gohel · Swarnav Mukhopadhyay · Rajnin Imran Roya · Surjava Sanyal 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年11月

由于具有出色的临界电场(>10 MV/cm),富铝的铝镓氮(AlGaN)已成为高压电力电子领域一种颇具前景的材料。在本研究中,我们展示了采用钝化和场板技术的高压 Al₀.₆₅Ga₀.₃₅N 沟道晶体管。对于击穿电压大于 2.7 kV 的情况,采用与栅极焊盘相连和与源极焊盘相连的场板,Al₀.₆₅Ga₀.₃₅N 沟道高电子迁移率晶体管(HEMT)实现了接近 400 MW/cm² 的高巴利加品质因数(BFOM)。此外,我们还报道了非钝化的 Al₀.₆₅Ga₀.₃₅N 沟道 HEMT,其击穿电压大于 ...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项基于高铝组分AlGaN沟道的超高压功率器件技术具有重要的战略价值。该研究展示的Al0.65Ga0.35N HEMT器件实现了超过2.7 kV的击穿电压和高达569 MW/cm²的Baliga品质因数,这一性能指标显著优于现有主流的硅基和碳化硅功率器件,为我们在高压大功率...

储能系统技术 储能系统 GaN器件 ★ 4.0

无损伤中性束刻蚀在增强型AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管栅极凹槽工艺中的应用

Damage-Free Neutral Beam Etching for Gate Recess in E-Mode AlGaN/GaN HEMTs

作者未知 · IEEE Electron Device Letters · 2025年3月

凹槽栅刻蚀是实现增强型(E 型)AlGaN/GaN 高电子迁移率晶体管(HEMT)的关键技术,因为界面易受刻蚀损伤的影响。本研究采用中性束刻蚀(NBE)技术制造凹槽栅。通过调节 NBE 设备中的孔径厚度,我们模拟了中性束模式和等离子体模式刻蚀。通过直流、噪声和脉冲电流 - 电压测量,对采用这两种模式制造的 E 型 HEMT 的电学特性进行了分析和比较。结果表明,中性束刻蚀凹槽的 HEMT 表现出更优异的性能。

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项中性束刻蚀技术在增强型GaN HEMT器件制造上的突破具有重要战略意义。GaN功率器件是新一代光伏逆变器和储能变流器的核心元件,直接影响系统的功率密度、转换效率和可靠性。 该技术通过无损伤刻蚀工艺实现增强型器件,解决了传统等离子体刻蚀导致的界面损伤问题。对于阳光电源而...

可靠性与测试 GaN器件 可靠性分析 ★ 4.0

自监测高可靠性254 nm AlGaN紫外杀菌集成模块

Self-Monitoring High-Reliability 254 nm AlGaN Integrated Module for Ultraviolet Bacterial Inactivation

作者未知 · IEEE Electron Device Letters · 2025年8月

传统的254 nm汞灯存在严重局限性,包括环境污染和使用寿命短等问题。为取代它们,本研究致力于开发内量子效率达84.0%的254 nm氮化铝镓(AlGaN)发光二极管(LED),并提出一种能够实时监测光输出功率(LOP)的LED与光电探测器(PD)集成器件。优化后的集成器件表现出卓越性能:在零偏压下,光电流与暗电流之比超过10⁵,自驱动光电探测器的响应度、比探测率和外量子效率分别为5.44 A/W、1.72×10¹¹ Jones和2659%。此外,我们封装了一个高功率4×4 LED - PD阵列...

解读: 从阳光电源新能源综合解决方案的业务视角来看,这项254nm深紫外AlGaN集成模块技术虽非直接应用于光伏发电或储能系统,但在清洁能源生态系统的扩展应用场景中具有战略价值。 该技术的核心突破在于LED-PD集成架构实现了自监测功能,这与阳光电源在逆变器、储能系统中强调的智能监控理念高度契合。84%的...

储能系统技术 储能系统 GaN器件 ★ 4.0

p型GaN高电子迁移率晶体管中关态应力诱导非均匀捕获现象的研究

Investigation of Off-State Stress-Induced Nonuniform Trapping Phenomenon in p-Type GaN High Electron Mobility Transistors (HEMTs)

Chung-Wei Wu · Po-Hsun Chen · Ming-Chen Chen · Yu-Hsuan Yeh 等6人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年6月

本研究探讨了 p 型氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)在关态应力(OSS)下的非均匀电子俘获行为。亚阈值摆幅(SS)退化是由电子非均匀俘获到 AlGaN 层所诱导的穿通电流引起的。进行了技术计算机辅助设计(TCAD)仿真,以重现器件在关态应力下的电场分布以及沿沟道的电势分布。仿真结果表明,在漏极侧的栅极/p - GaN/AlGaN 叠层处存在强电场。相应地,p - GaN 层中会产生一个耗尽区,导致电子在漏极侧的 AlGaN 层中被俘获。随后,提出了一个物理模型来解释这种俘获机制。此...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于p-GaN HEMT器件非均匀电子陷阱效应的研究具有重要的战略意义。GaN功率器件凭借其高频开关、低导通损耗和高温特性,已成为我们新一代光伏逆变器和储能变流器的核心技术方向,直接影响系统效率和可靠性指标。 该研究深入揭示了p-GaN HEMT在关断状态应力下的退化...

储能系统技术 储能系统 GaN器件 ★ 4.0

基于解耦双通道结构的低反向导通损耗高正向阈值电压p-GaN栅AlGaN/GaN HEMT

Decoupled Double-Channel p-GaN Gate AlGaN/GaN HEMT Featuring Low Reverse Conduction Loss and High Forward Threshold Voltage

Xiaotian Tang · Zhongchen Ji · Qimeng Jiang · Sen Huang 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年2月

基于解耦双沟道结构,提出并成功制备了一种混合源 p - GaN 栅常关型 AlGaN/GaN 高电子迁移率晶体管(HEMT)。该晶体管通过混合源结构对上下沟道进行解耦,缓解了 p - GaN 栅与双沟道结构之间的兼容性问题。得益于源极侧与下沟道的肖特基连接,同时实现了极低的反向导通电压( - 0.5 V)和较大的正向阈值电压( + 3.2 V)。

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项基于解耦双沟道结构的p-GaN栅极GaN HEMT技术具有重要的战略价值。该器件通过混合源极结构实现了-0.5V的极低反向导通电压和+3.2V的高正向阈值电压的同时优化,这一突破性设计直接契合我司光伏逆变器和储能变流器对功率器件性能的核心诉求。 在光伏逆变器应用中,该...

储能系统技术 储能系统 GaN器件 ★ 4.0

半开启状态下射频MIS-HEMT和肖特基HEMT阈值电压偏压温度不稳定性研究

Threshold Voltage Bias Temperature Instability of RF MIS-HEMTs and Schottky HEMTs Under Semi-On State Stress

作者未知 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年8月

本研究全面探究了半导通状态条件下AlGaN/GaN金属 - 绝缘体 - 半导体高电子迁移率晶体管(MIS - HEMT)的阈值电压( ${V}_{\text {th}}\text {)}$ 不稳定性。研究了不同温度和漏极偏置的影响。在半导通偏置条件下,对于采用10纳米原位SiN栅极电介质的MIS - HEMT,观察到高达 - 1.0 V的显著负 ${V}_{\text {th}}$ 漂移,而肖特基HEMT的 ${V}_{\text {th}}$ 漂移可忽略不计。通过对源极接地和浮空的MIS - ...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于AlGaN/GaN MIS-HEMT器件阈值电压稳定性的研究具有重要的技术参考价值。GaN功率器件是我们光伏逆变器和储能变流器中的核心开关元件,其可靠性直接影响系统的长期稳定运行和转换效率。 该研究揭示的半导通状态下阈值电压漂移问题值得高度关注。在实际应用中,我们...

储能系统技术 储能系统 GaN器件 ★ 4.0

p-GaN HEMT在关态应力后恢复过程中阈值电压不稳定性的研究

Study of Vₜₕ Instability During Recovery After Off-State Stress in p-GaN HEMT

Yi-Huang Chen · Sheng-Yao Chou · Ming-Chen Chen · Ting-Chang Chang 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年10月

本研究对 p - GaN 栅极 AlGaN/GaN 高电子迁移率晶体管(HEMT)在关态应力(OSS)下的阈值电压( ${\mathrm{V}}_{\mathbf {\text {th}}}$ )不稳定性进行了研究。在应力施加过程中, ${\mathrm{V}}_{\mathbf {\text {th}}}$ 呈现出轻微的正漂移;然而,在恢复阶段的前 5 秒内会出现更明显的正漂移。同时,还分析了关态应力下栅极泄漏电流( ${\mathrm{I}}_{\mathbf {\text {g}}}$ )...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于p-GaN HEMT器件阈值电压稳定性的研究具有重要的战略意义。GaN基功率器件因其高频、高效、高功率密度特性,正成为下一代光伏逆变器和储能变流器的核心技术方向,直接关系到我们产品的转换效率、功率密度和系统可靠性提升。 该研究揭示了p-GaN HEMT在关断应力下...

功率器件技术 GaN器件 宽禁带半导体 功率模块 ★ 4.0

具有纳秒级开关特性和鲁棒过压能力的1.2 kV/25 A增强型P-N结/AlGaN/GaN HEMT

1.2 kV/25 A Normally off P-N Junction/AlGaN/GaN HEMTs With Nanosecond Switching Characteristics and Robust Overvoltage Capability

Feng Zhou · Weizong Xu · Fangfang Ren · Yuanyang Xia 等10人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2022年1月

本文提出了一种基于P-N结栅极结构的1.2 kV/25 A增强型GaN HEMT。该器件具备18.2 V的栅极击穿电压和1.7 V的正阈值电压,提供了宽广的栅极偏置窗口。实验表明,该器件在10 V栅极驱动电压下表现出优异的纳秒级开关特性和极强的过压耐受能力,为高压功率转换应用提供了新方案。

解读: 该技术对阳光电源的功率电子产品线具有重要意义。1.2 kV/25 A的增强型GaN器件在高频化、小型化方面优势显著,特别适用于户用光伏逆变器及小型化储能变流器(PCS)的功率级设计。其高栅极击穿电压提升了驱动电路的可靠性,有助于降低系统损耗并提高功率密度。建议研发团队关注该器件在高频DC-DC变换器...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

基于p-GaN栅极HEMT的高速紫外光电探测器用于火焰监测

High-Speed Ultraviolet Photodetector Based on p-GaN Gate HEMT for Flame Monitoring

作者未知 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年2月

本研究设计并制备了一种以 p - GaN 栅极高电子迁移率晶体管(HEMT)为基础的紫外光电探测器(PD),其敏感面积为 \(2.0\times 10^{-5}\) \(cm^2\)。采用 AlGaN/氮化镓(GaN)异质结构以获得二维电子气(2DEG)作为导电通道,使得该探测器具有 \(8.07\times 10^{4}\) A/W 的高光响应度、360 nm 处的陡峭截止波长、 \(1.80\times 10^{6}\) 的高紫外 - 可见光抑制比,上升时间和下降时间分别为 0.12 ms ...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项基于p-GaN栅极HEMT的紫外光电探测技术虽然主要面向火焰监测等军事航天应用,但其底层的氮化镓(GaN)技术路线与我司在功率电子领域的战略方向高度契合,具有重要的技术借鉴价值。 该研究展示的AlGaN/GaN异质结构及二维电子气(2DEG)导电通道技术,本质上与我司...

储能系统技术 储能系统 GaN器件 可靠性分析 ★ 4.0

通过减小去极化场效应提高铁电GaN HEMT的可靠性

Enhanced Reliability of Ferroelectric GaN HEMTs With Reduced Depolarization-Field Effect

Hyeong Jun Joo · Gyuhyung Lee · Yoojin Lim · Brendan Hanrahan 等5人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年10月

在本研究中,我们探究了AlGaN势垒层的退极化场效应对采用AlScN/HfO₂栅堆叠结构的铁电GaN高电子迁移率晶体管(FeHEMT)的影响。我们制备并表征了凹槽栅和非凹槽栅两种结构,不仅用于比较记忆窗口和阈值电压可调性,还用于分析退极化场效应对循环特性和耐久性的影响。快速斜坡脉冲电流 - 电压测量通过排除AlScN层的铁电极化切换,揭示了这两种结构之间的差异。由于减少了AlGaN层,实现并保持了优异的铁电切换特性。凹槽栅FeHEMT在基于GaN的新兴存储器和神经形态器件方面具有良好的应用前景。

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项铁电GaN HEMT技术虽然聚焦于存储器和神经形态器件,但其底层的GaN功率器件创新对我们的核心业务具有潜在战略价值。 **技术关联性分析**:阳光电源的光伏逆变器和储能变流器高度依赖高性能功率半导体。该研究通过优化AlScN/HfO2栅极堆栈和采用凹栅结构,显著降低...

电动汽车驱动 SiC器件 GaN器件 ★ 4.0

全垂直式GaN-on-SiC沟槽MOSFET

Fully-Vertical GaN-on-SiC Trench MOSFETs

Jialun Li · Renqiang Zhu · Ka Ming Wong · Kei May Lau · IEEE Electron Device Letters · 2025年2月

本文首次展示了由导电 AlGaN 缓冲层实现的全垂直型碳化硅基氮化镓沟槽金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)。该器件展现出良好的导通状态性能,包括 2.43 kA/cm² 的最大漏极电流密度和 5 V 的高阈值电压。在低 ${\boldsymbol {V}}_{\text {DS}}$ 下相对较高的比导通电阻是由尚未优化的 AlGaN/碳化硅异质结所引起的膝电压导致的。测得该器件的击穿电压为 334 V。与准垂直型硅基氮化镓沟槽 MOSFET 相比,全垂直型碳化硅基氮化镓沟槽 MOSFE...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项全垂直GaN-on-SiC沟槽MOSFET技术具有重要的战略意义。该器件实现了2.43 kA/cm²的高电流密度和5V的高阈值电压,这对于我们的光伏逆变器和储能变流器产品具有直接价值。高阈值电压意味着更强的抗干扰能力和更高的系统可靠性,这在大功率应用场景中至关重要。 ...

电动汽车驱动 GaN器件 ★ 4.0

基于内部HEMT结构的AlGaN/GaN栅极阳极二极管建模用于高效微波整流损耗分析

Proposal of AlGaN/GaN Gated-Anode Diode Model Incorporating Internal HEMT Structure for Loss Analysis Toward Efficient Microwave Rectification

Tomoya Watanabe · Hidemasa Takahashi · Ryutaro Makisako · Akio Wakejima 等6人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年6月

我们提出了一种基于氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)的栅控阳极二极管(GAD)新模型,旨在优化器件结构以实现高效微波整流。该模型纳入了一个能准确反映GAD器件结构的大信号HEMT模型。我们从已制备的AlGaN/GaN HEMT中提取了模型参数,并成功重现了在同一晶圆上制备的GAD的特性。我们使用所提出的GAD模型对桥式整流电路进行了大信号仿真。详细的损耗分析准确识别了器件内部功率损耗的来源。我们提出的GAD模型对于探索器件优化策略是有效的。

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项基于氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)的栅控阳极二极管建模技术具有重要的战略参考价值。该研究针对微波整流应用场景,提出了精确反映器件结构的大信号模型,并通过详细的损耗分析实现器件优化,这与我们在高效能量转换系统中追求的技术方向高度契合。 在光伏逆变器和储能变...

储能系统技术 储能系统 GaN器件 ★ 4.0

适度掺杂接触层对用于微波整流的AlGaN/GaN栅控阳极二极管击穿电压的影响

Impact of a Moderately Doped Contact Layer on Breakdown Voltage in AlGaN/GaN Gated-Anode Diodes for Microwave Rectification

作者未知 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年1月

我们制造了一种采用 AlGaN/GaN 高电子迁移率晶体管(HEMT)的栅控阳极二极管,用作 5.8 GHz 频段微波无线电力传输(WPT)系统中的整流装置。为了提高击穿电压并使器件能够处理高功率,我们提出了一种适度掺杂的接触层,并全面研究了其对器件性能的影响。我们证实,适度掺杂有助于耗尽,即使在栅极与接触间距较短的情况下也能实现高击穿电压。然而,也观察到了接触电阻增加以及随之而来的正向电流下降等不利影响。通过优化掺杂浓度,我们成功提高了击穿电压,同时抑制了电流下降,实现了 7.0 W/mm 的...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项基于AlGaN/GaN材料的栅极阳极二极管技术具有重要的战略参考价值。该研究针对5.8GHz微波无线电力传输系统开发的整流器件,通过优化掺杂浓度实现了7.0 W/mm的高功率密度,这一技术路径与我们在高效能量转换领域的核心需求高度契合。 从光伏逆变器和储能变流器的角度...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

基于异质衬底的AlN/GaN/AlN高电子迁移率晶体管的热特性表征与设计

Thermal Characterization and Design of AlN/GaN/AlN HEMTs on Foreign Substrates

作者未知 · IEEE Electron Device Letters · 2025年3月

与传统的AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)相比,AlN/GaN/AlN高电子迁移率晶体管具有更强的载流子限制能力和更高的击穿电压。在本研究中,采用拉曼测温法对6H - SiC衬底上的单指AlN/GaN/AlN HEMT的自热行为进行了表征。建立了一个三维有限元分析模型,以优化该器件结构的热设计。仿真结果表明,为使6H - SiC和金刚石衬底上的AlN/GaN/AlN HEMT的沟道温升最小化,最佳缓冲层厚度分别约为2μm和0.7μm。此外,集成金刚石衬底可进一步提升热性能,与6H ...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项AlN/GaN/AlN HEMT技术研究对我们的核心产品具有重要战略意义。作为功率半导体器件的前沿技术,该研究通过优化热设计显著提升了器件的散热性能和可靠性,这直接关系到光伏逆变器和储能变流器等产品的功率密度和转换效率提升。 该技术的核心价值体现在三个方面:首先,Al...

电动汽车驱动 GaN器件 可靠性分析 ★ 4.0

利用p型氧化物钝化提高AlGaN/GaN MIS-HEMT的ESD可靠性

Enhanced ESD Reliability of AlGaN/GaN MIS-HEMTs Using a p-Type Oxide Passivation

Mohammad Ateeb Munshi · Mehak Ashraf Mir · Mayank Shrivastava · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年5月

在本研究中,我们首次展示了一种基于 p 型氧化物(AlTiO)钝化的器件级解决方案,用于提高 AlGaN/GaN 金属 - 绝缘体 - 高电子迁移率晶体管(MIS - HEMT)的静电放电(ESD)可靠性。我们进行了全面的 ESD 测试,包括采用标准传输线脉冲(TLP)以及超快传输线脉冲(VF - TLP)的关态、半开态、浮栅和反向栅 - 源极应力测试。此外,还在半开态下对漏极施加非破坏性 ESD 脉冲,以研究其对器件性能的影响。与传统的 SiN 钝化 GaN MIS - HEMT 相比,所提出...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项基于p型氧化物钝化层的GaN MIS-HEMT静电放电(ESD)可靠性增强技术具有重要的战略价值。GaN功率器件凭借其高频、高效、高功率密度特性,正成为光伏逆变器和储能变流器等核心产品的关键技术方向,但ESD脆弱性一直是制约其大规模应用的瓶颈。 该研究通过AlTiO ...

功率器件技术 宽禁带半导体 ★ 4.0

垂直超宽禁带Al0.5Ga0.5N P-N存储二极管

Vertical Ultra-Wide Bandgap Al0.5Ga0.5N P-N Memory Diodes

Hang Chen · Shuhui Zhang · Tianpeng Yang · Tingting Mi 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年7月

我们报道了基于蓝宝石衬底上超宽带隙 $Al_{{0}.{5}}$ $Ga_{{0}.{5}}$ N 异质结构的垂直 p - n 存储二极管。由于在 p - n 结界面处有意插入了重掺杂的 n - $Al_{{0}.{5}}$ $Ga_{{0}.{5}}$ N 层,在低触发电压 $\text {-}47$ V 下,AlGaN p - n 二极管中形成了具有可变电阻的导电通道。可以观察到显著的磁滞现象,其特点是具有可重复的写入/擦除编程循环。已观察到在 100 个循环中具有一致且可重复的开关性能,这...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项基于超宽禁带Al0.5Ga0.5N材料的垂直p-n存储二极管技术具有重要的战略参考价值,尽管其当前定位于存储器件领域,但其底层材料特性与我们在高功率电力电子器件方面的技术需求高度契合。 超宽禁带半导体材料(如AlGaN)相比传统硅基器件具有更高的击穿电压、更低的导通损...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

关于GaN基HEMT中动态-QOSS与动态-RON相关性的研究

On the Correlation Between Dynamic-QOSS and Dynamic-RON in GaN-Based HEMTs

Marcello Cioni · Alessandro Chini · Giacomo Cappellini · Giovanni Giorgino 等6人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年8月

在本简报中,我们研究了650 V封装的AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)的动态 $Q_{\text {OSS}}$ 与动态 $R_{\text {ON}}$ 之间的相关性。为此,我们提出了一种新颖的测量装置,用于评估传统开关模式操作期间这两个参数的实时演变。在 $V_{\text {DS}} = 200$ V 下进行的测量表明,动态 $R_{\text {ON}}$ 和动态 $Q_{\text {OSS}}$ 呈现出相似的指数瞬态和时间常数,这可能是由GaN缓冲层中与碳相关的受主电...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于GaN HEMT器件动态特性关联性的研究具有重要的工程应用价值。GaN功率器件凭借其高开关频率、低导通损耗等优势,已成为我司新一代光伏逆变器和储能变流器的核心技术路线。 该研究揭示了动态导通电阻(Dynamic-RON)与动态输出电荷(Dynamic-QOSS)之...

储能系统技术 储能系统 SiC器件 GaN器件 ★ 4.0

基于硅衬底并采用刻槽n+-GaN帽层与局域钝化层的AlGaN/GaN肖特基势垒二极管以提升优值和动态特性

AlGaN/GaN-based SBDs grown on silicon substrates with trenched n+-GaN cap layer and local passivation layer to improve BFOM and dynamic properties

Zhizhong Wang1Jingting He2Fuping Huang2Xuchen Gao1Kangkai Tian2Chunshuang Chu2Yonghui Zhang1Shuting Cai2Xiaojuan Sun3Dabing Li3Xiao Wei Sun4Zi-Hui Zhang5 · 半导体学报 · 2025年9月 · Vol.46

本文设计并制备了在硅衬底上具有刻槽n+-GaN帽层的AlGaN/GaN肖特基势垒二极管。研究表明,n+-GaN帽层可向AlGaN/GaN沟道注入更多电子,使二维电子气密度提高一倍,比导通电阻降至约2.4 mΩ·cm²。通过干法刻蚀形成刻槽结构消除关态表面漏电,并在场板沉积前引入Si₃N₄钝化层,有效抑制刻蚀导致的表面缺陷,使漏电流降低至约8×10⁻⁵ A·cm⁻²,击穿电压达876 V,Baliga优值提升至约319 MW·cm⁻²。该Si₃N₄层还可抑制电子捕获与输运过程,显著改善动态导通电阻...

解读: 该硅基GaN肖特基二极管技术对阳光电源功率变换系统具有重要应用价值。刻槽n+-GaN帽层技术使比导通电阻降至2.4 mΩ·cm²,Baliga优值达319 MW·cm⁻²,可直接应用于ST系列储能变流器和SG系列光伏逆变器的同步整流电路,降低导通损耗15-20%。局域钝化层抑制动态导通电阻退化的方案...

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