找到 105 条结果

排序:
电动汽车驱动 储能系统 SiC器件 GaN器件 ★ 5.0

基于数字孪生的储能系统电池热管理优化与寿命预测

Reliability Issues and Degradation Mechanisms of p-GaN Gated E-Mode AlGaN/GaN Power HEMTs: A Critical Review

J. Ajayan · Asisa Kumar Panigrahy · Sachidananda Sen · Maneesh Kumar 等5人 · IEEE Access · 2025年5月

储能系统电池热管理对性能和寿命至关重要,传统控制策略缺乏预见性。本文提出基于数字孪生的热管理优化方法,通过实时热仿真和寿命预测模型优化冷却策略,延长电池循环寿命。

解读: 该数字孪生热管理技术可应用于阳光电源ST系列储能系统。通过虚实融合的热管理优化,提升电池一致性和循环寿命,降低热管理能耗,实现储能系统的精细化温度控制,为大规模储能电站提供智能热管理方案。...

储能系统技术 储能系统 宽禁带半导体 GaN器件 ★ 5.0

超宽禁带半导体器件的新兴热学计量技术

Emerging thermal metrology for ultra-wide bandgap semiconductor devices

Van De Walle · El Sachat · Sotomayor Torres · De La Cruz 等6人 · Applied Physics Letters · 2025年5月 · Vol.126

β-Ga2O₃、AlN、AlGaN和金刚石等超宽禁带(UWBG)半导体材料因其优异的电子特性,成为高功率、高频器件的关键候选材料。然而,除金刚石和AlN外,这些材料普遍具有较低的热导率,难以满足高功率密度下的散热需求,带来严峻的热管理挑战。因此,亟需结合新型器件结构的先进热管理方案以抑制器件峰值温度过度升高。同时,具备高空间和时间分辨率的精确器件级热表征技术对于验证和优化热设计、提升器件性能与可靠性至关重要。本文综述了当前应用于UWBG半导体器件的主要热学计量方法。

解读: 该超宽禁带半导体热学计量技术对阳光电源功率器件应用具有重要价值。在ST系列储能变流器和SG光伏逆变器中,SiC/GaN等宽禁带器件的热管理直接影响系统功率密度和可靠性。文中提出的高时空分辨率热表征方法可用于优化PowerTitan储能系统的三电平拓扑功率模块设计,精确定位热点并验证散热方案。对于15...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

基于单晶GaN衬底的p型场效应晶体管的首次实验实现

First Experimental Realization of a p-FET Based on Single Crystal GaN Substrate

Xu Liu · Shengrui Xu · Huake Su · Hongchang Tao 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年10月

在本研究中,我们首次报道了在单晶氮化镓(GaN)衬底上制备的 p 型沟道场效应晶体管(p-FET)。GaN 衬底上的 p-GaN/u-GaN/AlN/AlGaN 结构展现出优异的晶体质量和界面特性。由于穿线位错(TDs)的减少,氮空位显著降低,空穴补偿减少。基于 GaN 衬底的 p-FET 结构具有更高的面空穴密度。此外,陡峭的界面降低了界面粗糙度散射,保证了迁移率不会下降。基于 GaN 衬底的 p-FET 因更低的薄层电阻率而具有更高的性能。具体而言,与蓝宝石衬底上的 p-FET 相比,GaN...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项基于单晶GaN衬底的p型场效应晶体管技术具有重要的战略价值。该技术通过在GaN衬底上构建p-FET结构,使饱和电流提升7倍,这对我们的核心产品——光伏逆变器和储能变流器的功率器件性能提升具有突破性意义。 在应用价值层面,GaN功率器件的双向导通能力一直受限于p型沟道性...

储能系统技术 储能系统 GaN器件 ★ 4.0

通过具有BN插入层的范德华外延GaN实现高开/关电流比AlGaN/GaN HEMT

High-On/Off-Current-Ratio AlGaN/GaN HEMTs via Van Der Waals Epitaxy GaN With a BN Inset Layer

Haoran Zhang · Jing Ning · Shiyu Li · Xue Shen 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年10月

在氮化物异质外延中,晶格失配和热应力不可避免地会导致位错增殖和缺陷形成,从而严重降低器件的可靠性。在本文中,我们展示了通过范德瓦尔斯外延在二维高质量氮化硼(h - BN)材料上实现氮化物异质结结构的高质量外延生长。此外,利用氮化硼的超宽带隙特性,其在制备的金属 - 绝缘体 - 半导体高电子迁移率晶体管(MIS - HEMT)中还可作为栅极电介质。缓冲层辅助异质结构与超宽带隙氮化硼电介质的综合优势使栅极泄漏电流降低了 $10^{{3}}$ 倍。此外,所提出的器件展现出 $10~^{\mathbf ...

解读: 从阳光电源功率器件应用角度来看,这项基于范德华外延和BN插入层的AlGaN/GaN HEMT技术展现出显著的战略价值。该技术通过二维六方氮化硼(h-BN)作为缓冲层和栅介质,有效解决了传统氮化物异质外延中晶格失配和热应力导致的位错增殖问题,这直接关系到我司光伏逆变器和储能变流器中功率器件的长期可靠性...

功率器件技术 GaN器件 ★ 5.0

基于硅基氮化镓HEMT的D波段功率放大,实现10 V下0.67 W/mm输出

GaN-on-Si HEMT for D-Band Power Amplification Demonstrating 0.67 W/mm at 10 V

作者未知 · IEEE Electron Device Letters · 2025年7月

本快报报道了一款硅基氮化镓(GaN-on-Si)高电子迁移率晶体管(HEMT)在D波段的功率放大情况。一款栅长(${L}_{g}$)为140纳米的硅基氮化铝/氮化镓/氮化铝镓(AlN/GaN/AlGaN)金属 - 绝缘体 - 半导体(MIS) - HEMT实现了最大漏极电流(${I}_{\textit {dmax}}$)为2.0安/毫米、最大跨导(${g}_{\textit {mmax}}$)为0.65西/毫米,以及截止频率(${f}_{T}$)/最高振荡频率(${f}_{\textit {ma...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项GaN-on-Si HEMT在D波段功率放大领域的突破具有重要的技术参考价值,尽管其直接应用场景与公司当前主营业务存在差异。 该研究展示的GaN-on-Si技术在123 GHz频段实现0.67 W/mm的功率密度,主要面向6G通信等sub-THz应用。对于阳光电源而言...

储能系统技术 储能系统 SiC器件 GaN器件 ★ 4.0

650-V肖特基p型GaN HEMT在反向导通应力下的可靠性评估

Reliability Assessment of 650-V Schottky p-GaN HEMTs Under Reverse Conduction Stress

M. Millesimo · C. Fiegna · S. A. Smerzi · F. Iucolano 等6人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年6月

基于氮化镓(GaN)的高电子迁移率晶体管(HEMT)能够在反向导通模式下高效运行,无需本征反并联二极管,从而降低了功率损耗并实现了更高的开关频率。本研究针对具有不同栅极几何形状的器件,探究了肖特基p - GaN栅极HEMT(SP - HEMT)在反向导通模式下的退化机制。研究评估了阈值电压漂移($\Delta {V}_{\text {TH}}$)、导通电阻漂移($\Delta {R}_{\text {ON}}$)以及器件在一系列温度($10~^{\circ }$C 至 $175~^{\circ ...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于650V肖特基p-GaN HEMT器件反向导通可靠性的研究具有重要的战略意义。GaN功率器件凭借其无需反并联二极管即可高效反向导通的特性,能够显著降低功率损耗并提升开关频率,这与我们在光伏逆变器和储能变流器领域追求的高效率、高功率密度目标高度契合。 该研究揭示的两...

功率器件技术 SiC器件 GaN器件 ★ 4.0

一种基于SiC衬底、采用钨栅的高性能p沟道GaN MESFET,在525 K下工作并具有高ION/IOFF比

A Performance-Enhanced p-Channel GaN MESFET With Tungsten Gate and High ION/ IOFF Ratio on SiC Substrate Operational at 525 K

Huake Su · Tao Zhang · Shengrui Xu · Yachao Zhang 等6人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年7月

在本文中,首次展示了一种基于碳化硅(SiC)衬底的常关型 p 沟道氮化镓(GaN)金属 - 半导体场效应晶体管(MESFET),其具有高的 ${I}_{\text {ON}}$ / ${I}_{\text {OFF}}$ 比和无势垒欧姆接触。与基于硅(Si)衬底的极化增强型 p - GaN/AlN/AlGaN 相比,基于 SiC 衬底的相同设计外延片,其表面电位从 11 mV 降至 - 368 mV,同时接触电阻( ${R}_{C}\text {)}$ )降低了 1.9 倍,这是由与位错相关的电...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项p沟道GaN MESFET技术具有重要的战略参考价值。该技术实现了常关型p沟道器件,结合n沟道器件可构建互补型CMOS架构,这为我们在光伏逆变器和储能变流器中追求更高功率密度和效率提供了新的技术路径。 该器件在SiC衬底上实现了3.3×10⁷的超高开关比和83 mV/...

储能系统技术 储能系统 GaN器件 ★ 4.0

增强型N极性深凹槽GaN高电子迁移率晶体管实现创纪录的小信号性能

Enhancement Mode N-Polar Deep Recess GaN HEMT With Record Small Signal Performance

Oguz Odabasi · Md. Irfan Khan · Xin Zhai · Harsh Rana 等5人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年9月

在本信函中,我们报道了一种新型增强型 N 极性深凹槽(NPDR)氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)。通过结合原子层蚀刻(ALE)和湿法蚀刻进行凹槽蚀刻实现了增强型模式操作。采用了具有高介电常数和高击穿场的 HfSiO 栅极电介质。通过等离子体辅助分子束外延(PAMBE)在低位错密度的轴向 N 极性 GaN 衬底上生长了外延结构。结果,在栅长(LG)为 75 nm 的情况下,实现了真正的常关操作,阈值电压为 +0.8 V,峰值饱和漏极电流为 1.5 A/mm,跨导为 0.55 S/mm...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项增强型N极深槽GaN HEMT技术具有重要的战略价值。该技术实现了真正的常关断(E-mode)特性,阈值电压达+0.8V,这对光伏逆变器和储能变流器的安全性和可靠性至关重要。相比传统常开型器件,增强型器件在系统失效时自动断开,可显著降低光伏和储能系统的安全风险。 该器...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

通过降低导通电阻的新方法单片集成GaN微LED与HEMT

Monolithically Integrating GaN MicroLEDs on HEMTs With a New Approach for Lower On-Resistance

Ran Zhang · Hongping Liu · Yuefei Cai · IEEE Electron Device Letters · 2025年7月

高电子迁移率晶体管(HEMT)驱动的微型发光二极管(microLED)在用于可见光通信、微显示和生物传感等领域的电压可控发光方面已有大量报道。现有的集成方法基于采用选择性区域生长法的n - 氮化镓(n - GaN)/二维电子气(2DEG)互连方案。由于微型发光二极管与高电子迁移率晶体管之间互连界面的面积有限,以及高电子迁移率晶体管缓冲层表面蚀刻损伤导致选择性外延生长质量不佳,集成器件存在导通电阻相对较大和电流扩展较差的问题。本文提出了一种将高电子迁移率晶体管与微型发光二极管集成的新方法。该方法无...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项GaN HEMT与microLED单片集成技术虽然当前主要应用于可见光通信、微显示等领域,但其底层技术突破对我司功率电子产品具有重要的潜在价值。 该技术的核心创新在于优化了GaN器件的集成工艺,通过在AlGaN/GaN HEMT表面直接选择性外延生长microLED,...

储能系统技术 储能系统 GaN器件 可靠性分析 ★ 4.0

由于栅极空穴注入与复合,p-GaN/AlGaN/GaN HEMT的栅极可靠性增强

Enhanced Gate Reliability of p-GaN/AlGaN/GaN HEMTs Due to Gate Hole Injection and Recombination

Manuel Fregolent · Carlo De Santi · Mirco Boito · Michele Disarò 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年9月

本文深入揭示了在正向栅极应力下,具有p-GaN栅的常关型GaN HEMT器件退化机制,提出并验证了栅极空穴注入与界面复合对器件可靠性的关键作用。研究表明,空穴注入可有效中和栅介质层中的正电荷,抑制阈值电压漂移,同时降低栅极漏电流。通过优化p-GaN层掺杂与界面质量,显著提升了器件在长期应力下的稳定性。该机制为提升GaN基功率器件的栅极可靠性提供了新的理论依据和技术路径。

解读: 该p-GaN栅极可靠性增强机制对阳光电源GaN功率器件应用具有重要价值。在ST系列储能变流器和SG光伏逆变器中,GaN HEMT可实现更高开关频率和功率密度,但栅极可靠性是制约其大规模应用的关键。研究揭示的空穴注入抑制阈值漂移机制,为优化PowerTitan储能系统中GaN器件的长期稳定性提供理论依...

电动汽车驱动 GaN器件 ★ 4.0

p-GaN栅极HEMT在单粒子烧毁条件下载流子抽取相关失效机制的对比分析

Comparative Analysis of Carrier Extraction Related Failure Mechanisms in P-GaN HEMTs Under Single-Event Burnouts

作者未知 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年5月

本文通过基于 $181Ta^{{31}+}$ 离子辐射实验和 TCAD 仿真的对比分析,探讨了 p - GaN 栅高电子迁移率晶体管(HEMT)在单粒子烧毁(SEB)情况下与载流子抽取相关的失效机制。分别在栅极(HB - HEMTs)、衬底(SF - HEMTs)和漏极电极(SD - HEMTs)引入势垒,以分离并研究载流子抽取路径的作用。通过实验和电流 - 电压 - 温度测量识别出不同的 SEB 特性,同时结合雪崩和温度模型的单粒子仿真确认了具体的失效机制。HB - HEMTs 表现出金属/p...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于p-GaN HEMT器件单粒子烧毁机制的研究具有重要的战略价值。GaN基功率器件凭借其高频、高效、高功率密度的特性,正成为光伏逆变器和储能变流器的核心技术方向,直接影响系统的转换效率和可靠性。 该研究通过辐射实验和TCAD仿真,系统揭示了载流子提取路径对器件抗辐射...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

利用自组装芯片级倾斜侧壁提升高功率AlGaN基深紫外发光二极管性能

Enhancing the Performance for High-Power AlGaN-Based Deep Ultraviolet Light-Emitting Diodes Using Self-Assembled Chip-Scale Inclined Sidewall

Linbo Hao · Liu Wang · Yanan Guo · Xue-Jiao Sun 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年3月

众所周知,倾斜侧壁散射结构可以提高微型深紫外(DUV)发光二极管(LED)的光提取效率(LEE)。然而,针对芯片级高功率DUV LED的有效倾斜侧壁设计鲜有报道。在本研究中,我们使用一种氟基油状液体形成自组装液杯。该液杯在DUV LED芯片周围形成了芯片级倾斜侧壁。实验和模拟结果表明,带有液杯的DUV LED的光提取效率显著提高。这可归因于光出射锥角的增大、额外的出光面积以及倾斜侧壁的散射效应。因此,所提出的DUV LED在350 mA电流下的壁式发光效率(WPE)达到了10.7%。与传统DUV...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项深紫外LED技术虽然并非公司当前核心产品领域,但在新能源生态系统构建中具有潜在的战略协同价值。 **技术关联性分析:** 该论文提出的自组装芯片级倾斜侧壁技术,通过含氟油性液体形成液杯结构,将深紫外LED的光提取效率和壁塞效率分别提升64.9%。这种光学优化思路与阳光...

储能系统技术 储能系统 GaN器件 ★ 4.0

负栅压关态下p-GaN HEMT重离子辐照硬度的实验研究

Experimental Study of Heavy Ion Irradiation Hardness for p-GaN HEMTs Under Off-State With Negative Gate Voltage

Xintong Xie · Shuxiang Sun · Jingyu Shen · Renkuan Liu 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年5月

本研究首次证明,关态时施加负栅极电压( ${V} _{\text {GS}}$ )可提高 100 V 增强型 p 型氮化镓高电子迁移率晶体管(E - mode p - GaN HEMTs)的单粒子效应(SEE)抗扰度。当受到线性能量转移为 78.40 MeV/(mg/cm²)的钽离子辐照时,与施加零 ${V} _{\text {GS}}$ 相比,施加负 ${V} _{\text {GS}}$ 可显著降低辐照期间的单粒子瞬态(SET)电流峰值。此外,负 ${V} _{\text {GS}}$ 可抑...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于p-GaN HEMT器件抗辐射加固技术的研究具有重要的战略参考价值。GaN基功率器件因其高频、高效、高功率密度特性,正逐步成为光伏逆变器和储能变流器等核心产品的关键技术方向。 该研究首次验证了在关断状态下施加负栅压可显著提升p-GaN HEMT的抗单粒子效应能力,...

电动汽车驱动 GaN器件 ★ 4.0

基于p-GaN栅极HEMT平台的高电流增强型InGaN/GaN p-FET

High-Current E-Mode InGaN/GaN p-FET on p-GaN Gate HEMT Platform

Jingjing Yu · Jin Wei · Junjie Yang · Teng Li 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年2月

增强型(E 模式)氮化镓(GaN)p 沟道场效应晶体管(p - FET)的低电流密度对其在互补逻辑(CL)电路中的应用构成了严峻挑战。在这项工作中,在具有 p - 铟镓氮(InGaN)/p - GaN/铝镓氮(AlGaN)/GaN 异质结构的 p - GaN 栅高电子迁移率晶体管(HEMT)平台上展示了一种高电流 E 模式 InGaN/GaN p - FET。所提出的异质结构在 InGaN/GaN 界面引入了净极化电荷,从而增强了二维空穴气(2DHG)。在施加负栅极偏压时,在表面金属 - 绝缘体...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项高电流增强型InGaN/GaN p-FET技术具有重要的战略价值。该技术通过在p-GaN栅极HEMT平台上引入p-InGaN/p-GaN/AlGaN/GaN异质结构,利用极化电荷效应形成增强型二维空穴气(2DHG)通道,成功将p-FET的最大电流密度提升至-20 mA/...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

通过层状C/Fe掺杂GaN缓冲层提升GaN HEMT的击穿电压和射频功率特性

Improved Breakdown Voltage and RF Power Characteristics of GaN HEMTs by Layered C/Fe-Doped GaN Buffer

Qian Yu · Meng Zhang · Ling Yang · Zou Xu 等6人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年8月

本文提出了一种创新的层状氮化镓(GaN)缓冲层结构。该结构上层为低浓度碳(C)掺杂层,下层为铝镓氮/氮化镓(AlGaN/GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)中常用的铁(Fe)掺杂氮化镓缓冲层。在抑制铁掺杂拖尾效应的同时,氮化镓高电子迁移率晶体管的击穿电压从128 V提高到了174 V。由于铁掺杂拖尾效应得到抑制,晶体管的迁移率和跨导( $\text {g}_{m}\text {)}$ )也得到显著改善。 ${5}\times {10}^{{16}}$ /cm³的碳掺杂浓度不会明显加剧氮化镓高电...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项基于分层C/Fe掺杂GaN缓冲层的HEMT技术突破具有重要的战略价值。该技术通过创新的双层掺杂结构,将器件击穿电压从128V提升至174V,同时显著改善了跨导和载流子迁移率,这对我们在高功率密度逆变器和储能变流器领域的产品升级具有直接意义。 在光伏逆变器应用中,更高的...

储能系统技术 储能系统 GaN器件 ★ 5.0

通过漏极侧薄p-GaN结构设计抑制蓝宝石基1200 V增强型GaN HEMT的动态电阻退化

Suppression of Dynamic Resistance Degradation in 1200-V GaN-on-Sapphire E-Mode GaN HEMTs by Drain-Side Thin p-GaN Design

Wenfeng Wang · Feng Zhou · Junfan Qian · Can Zou 等6人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年2月

动态电阻退化受陷阱效应影响显著,是横向AlGaN/GaN功率器件在高压高频应用中的关键挑战。本文提出一种具有漏极侧薄p-GaN(DST)结构的增强型p-GaN栅HEMT。DST结构通过从漏极侧p-GaN注入空穴抑制动态电阻退化,同时减薄p-GaN层可显著改善导通态电流特性。该减薄工艺与源/漏欧姆接触刻蚀同步进行,兼容现有工艺平台。电路级测试表明,蓝宝石基DST-HEMT在1200 V关断偏压下动态电阻退化极小,性能媲美垂直GaN-on-GaN器件,并展现出优良的动态开关能力,凸显其在高压大功率应...

解读: 该漏极侧薄p-GaN技术对阳光电源功率器件应用具有重要价值。DST-HEMT在1200V高压下实现极低动态电阻退化,可直接应用于ST系列储能变流器和SG系列1500V光伏逆变器的功率模块设计,提升高频开关性能。相比传统GaN器件,该技术通过空穴注入抑制陷阱效应,改善导通损耗,可优化三电平拓扑效率。蓝...

电动汽车驱动 GaN器件 ★ 5.0

GaN功率器件在硬开关模式下动态Ron效应的经验模型评估与建立

Evaluation and Establishment of an Empirical Model for the Dynamic Ron Effect of GaN Power Device in Hard Switching Mode

Shaoyu Sun · Xu Du · Ling Xia · Wengang Wu · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年1月

近年来,氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)器件在电力应用中的迅速普及,使得传统的GaN静态SPICE模型由于动态导通电阻($R_{on}$)效应,无法满足高压、高频电路设计的要求。本文评估了一款商用100 V肖特基型p - GaN HEMT在硬开关模式下的动态$R_{on}$效应,并提出了一个经验动态模型。脉冲测试结果表明,栅 - 漏电压应力是动态$R_{on}$效应的主要原因。器件的AlGaN势垒层和沟道处的峰值电场会导致阈值电压正向漂移和热电子效应。通过TCAD仿真验证了这两种导...

解读: 从阳光电源的业务角度来看,该论文针对GaN HEMT器件动态导通电阻效应的研究具有重要的工程应用价值。当前,阳光电源在光伏逆变器和储能变流器产品中正积极推进第三代半导体的应用,以实现更高的功率密度和转换效率。然而,GaN器件在硬开关模式下的动态Ron效应一直是制约其在高压大功率场景应用的关键瓶颈。 ...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

具有AlN插入层的新型增强型p沟道GaN MOSFET

Novel Enhancement-Mode p-Channel GaN MOSFETs With an AlN Insert Layer

Hai Huang · Maolin Pan · Qiang Wang · Xinling Xie 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年2月

在本研究中,在专为 p - GaN 高电子迁移率晶体管(HEMT)设计的商用 GaN 晶圆上展示了一款增强型(E 型)p 沟道 GaN 金属 - 氧化物 - 半导体场效应晶体管(p - MOSFET),其最大导通态电流( ${I}_{\text {ON}}$ )密度为 10.5 mA/mm,阈值电压( ${V}_{\text {TH}}$ )为 - 2.45 V, ${I}_{\text {ON}}/{I}_{\text {OFF}}$ 比为 $10^{{8}}$ 。此外,我们提出了一种新型 E...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项基于AlN插入层的增强型p沟道GaN MOSFET技术具有重要的战略意义。当前我们的光伏逆变器和储能变流器主要采用n沟道功率器件,而该技术突破为实现GaN基互补金属氧化物半导体(CMOS)架构提供了关键的p沟道器件解决方案。 该技术的核心价值在于显著改善的器件性能参数...

储能系统技术 储能系统 GaN器件 ★ 4.0

电荷俘获效应对GIT型GaN基HEMT器件的影响

The Influence of Charge Trapping Effects on GIT GaN-Based HEMTs

Yibo Ning · Huiying Li · Xsinyuan Zheng · Chengbing Pan 等5人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年11月

在本研究中,我们利用电容模式深能级瞬态谱(C - DLTS)研究了栅注入晶体管(GIT)氮化镓(GaN)基高电子迁移率晶体管(HEMT)在栅极过驱动应力下的退化行为以及深能级陷阱的演变。随着老化时间的增加,观察到阈值电压( ${V}_{\text {TH}}$ )负向漂移,同时栅极泄漏电流增大。应力施加前,在GaN基HEMT中检测到三种陷阱信号,包括一个电子陷阱(150 K)和两个空穴陷阱(250 K和450 K)。应力施加后,在90 K和350 K处出现了两个电子陷阱,而250 K处的本征空穴...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于GaN基HEMT器件电荷陷阱效应的研究具有重要的战略意义。GaN功率器件因其高频、高效、高功率密度特性,正成为光伏逆变器和储能变流器的核心技术方向,直接关系到我们产品的转换效率和系统可靠性提升。 该研究揭示了GIT型GaN器件在栅极过驱动应力下的退化机理,特别是阈...

储能系统技术 储能系统 GaN器件 ★ 5.0

AlGaN/GaN HEMT器件中电学与光学测温技术的对比分析

A Comparative Analysis of Electrical and Optical Thermometry Techniques for AlGaN/GaN HEMTs

Seokjun Kim · Daniel C. Shoemaker · Anwarul Karim · Husam Walwil 等6人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2024年12月

基于氮化镓(GaN)的射频(RF)功率放大器凭借其在高频下的大功率处理能力和高功率附加效率,正引领着下一代无线系统的部署。遗憾的是,这种高功率密度运行会导致严重过热,从而缩短其使用寿命并降低效率。因此,准确表征温度上升对于合理设计氮化镓器件和冷却解决方案至关重要。基于光学的测温技术,如拉曼测温法和红外(IR)热成像法,通常用于估算峰值温度上升,但它们受到光学通路、顶部金属化以及深度平均效应的限制。栅极电阻测温法(GRT)提供了一种无需对沟道进行光学访问即可测量温度的替代方法。因此,在这项工作中,...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于GaN HEMT器件热管理测温技术的研究具有重要的战略价值。氮化镓功率器件凭借其高频、高功率密度和高效率特性,正成为我们新一代光伏逆变器和储能变流器的核心功率开关器件。然而,高功率密度运行带来的散热挑战直接影响系统可靠性和使用寿命,这正是制约GaN器件在大功率应用中...

第 5 / 6 页